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    代加工

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    从2011年起能华微电子就开始为复合半导体客户提供研发领域的代工服务。我们覆盖晶片的外延生长以及复杂精准的晶圆加工工艺的关键技术,同时我们还具备激光剥离,MOCVD 烤盘清洗,HAST涂层等高级复杂处理能力。

    下面描述的是我们工艺能力:

    • * 晶圆直径: 2", 3", 100 mm 或 150 mm
    • * 接触式光刻:所有常用的正胶和负胶工艺
    • * 精准的电浆工艺:高密度电浆蚀刻,电浆辅助化学沉积
    • * 物理镀膜工艺:电子束蒸镀,磁控溅射
    • * 湿法工艺:包括紫外湿法蚀刻
    • * 工艺模块:包括光电器件(LED)和电子器件(二极管、场效应管、晶体管)
    • * 砷化镓和氮化镓半导体材料工艺
    • * 常用器件电学性能测量,包括5000V反向击穿电压测量
    • * 客户特殊需求的光学和微波测量
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